贴片工艺与设备(试读本)
图书信息
| 作者 | 王天曦,王豫明 等编著 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| ISBN | 9787121069529 |
| 出版时间 | 2008-06-01 |
| 字数 | 暂无 |
| 分类 | 电子工业出版社,科技,工业技术,航空,电子 |
读书简介
本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先组装技术。
目录
版权页
第1章 贴装技术
1. 贴装技术特点
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